Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
6
Number Of Rows
2
Pitch
2.54mm
Gender
Female
Series
C-GRID III
For Use With
C-Grid III Connector
Body Orientation
Straight
Length
7.62mm
Width
7.72mm
Housing Material
PPO
Alkuperämaa
Indonesia
Tuotetiedot
Molex C-Grid III Interconnection System Connector Housings
This range of Connector Housings feature a 2.54 mm pitch and form part of the C-Grid III interconnection system from Molex. This system offers post and receptacle interconnection, with design flexibility and modular components that provide a wide range of interconnection packaging alternatives within the electronic markets. Ideal for use with a wide range of commercial and consumer applications.
2.54mm Molex C-Grid III Range
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,734
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,91
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 0,734
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,91
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Osta irtotavarana
Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
---|---|---|
5 - 120 | € 0,734 | € 3,67 |
125 - 495 | € 0,47 | € 2,35 |
500 - 2495 | € 0,437 | € 2,18 |
2500 - 4995 | € 0,347 | € 1,74 |
5000+ | € 0,334 | € 1,67 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
6
Number Of Rows
2
Pitch
2.54mm
Gender
Female
Series
C-GRID III
For Use With
C-Grid III Connector
Body Orientation
Straight
Length
7.62mm
Width
7.72mm
Housing Material
PPO
Alkuperämaa
Indonesia
Tuotetiedot
Molex C-Grid III Interconnection System Connector Housings
This range of Connector Housings feature a 2.54 mm pitch and form part of the C-Grid III interconnection system from Molex. This system offers post and receptacle interconnection, with design flexibility and modular components that provide a wide range of interconnection packaging alternatives within the electronic markets. Ideal for use with a wide range of commercial and consumer applications.